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展望半导体2022年下半年投资方向，我们认为有三条相对确定的主线：国产化+电动化+智能化。

一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。

2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。

3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

二、电动化：传统硅基+碳化硅

三、智能化：智能座舱+自动驾驶+激光雷达

建议关注：

1）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司（待上市）、华海清科、光力科技、华卓精科（待上市）；

2）半导体材料：中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；

3）EDA/IP ：华大九天（待上市）、概伦电子、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武纪、芯原股份、思尔芯（待上市）；

4）IGBT：华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技；

5）SiC：三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；

6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威；

7）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份。

风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期；电动化和智能化不及预期。

本文源自金融界

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