上海昂晟网络科技有限公司刷销量(上海昂昊展览展示有限公司)

证券代码：688216 综合评级：A

·简介：成立日期：2006年；办公所在地：广东深圳；

·业务占比：客供芯片封装测试92.33%（毛利率31.23%）、自购芯片封装测试4.06%（毛利率13.39%）、其他3.61%（毛利率75.38%）；出口占比：3.01%；

·名词释义：集成电路封装，是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

·应用领域：2020年，消费电子42.75%（其中电源类26.76%、锂电保护7.47%）、信息通讯7.09%（其中5G微基站6.68%）、智能家居3.52%、物联网1.52%、汽车电子0.42%、工业应用0.43%；

·产品及用途：公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共计超过200个品种。

·上下游：上游采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等，下游应用至消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域；

·主要客户：前五大客户占比23.36%；公司主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等；2020年前五大客户为：南京微盟电子（上海贝岭）7.19%、河北博威6.45%、深圳鑫飞宏5.5%、矽力杰5.01%、四川蕊源3.64%，合计27.79%；

·行业地位：2021年公司集成电路封装年销量达到103.70亿只，根据中国半导体行业协会封测分会发布的《2021年中国封测产业发展报告》显示，公司在“2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第9名。

·竞争对手：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、汇成股份、甬矽电子、安靠科技、日月光等；

·行业核心竞争力：1、技术领先优势；2、规模与成本优势；3、定制化服务能力；

·行业发展趋势：1、行业需求稳定增长：；2、行业集中度提升：；3、国产化趋势：；

1、半导体封测需求稳定增长：根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路销售额从2016年的4335.5亿元增长至2021年的10458.3亿元，2016-2021年CAGR为19.26%，增速高于全球平均水平。2021年国内集成电路产业其中封测环节的销售额2763亿元，占比约26%。根据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7%。

2、晶圆产能扩张带动封测需求增长：据SEMI数据，预计全球8英寸晶圆厂的数量将从2020年的212个增加到2022年的222个，预计12英寸晶圆厂的数量将从2020年的129个增加到2022年的149个。随着物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，给国内的封测产业提供了无限的可能。

3、先进封装市场空间增长潜力巨大：2021年国内规模以上的集成电路封测企业先进封装产品的销售额占到整个封装产业的36%左右，相比于2015年、2016年刚刚进入到30%左右的比例来看，有明显的增长趋势。根据Yole的相关研究报告，先进封装在2019-2025年间将以6.6%年复合增长率增长，到2025年市场规模达到420亿美元，市场空间广阔且保持较快增长。2019年先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的85%，电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合增长率约为13%，其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%；汽车和运输领域在2019-2025年将以10.6%的复合年增长率增长，其市场份额从2019年的3%增长到2025年的4%，达到约19亿美元。

·其他重要事项：1、业绩预告：公司预计2022年净利润-0.53~-0.58亿元，扣非净利润-0.7~-0.75亿元。主要原因：一是，公司产品主要应用于消费电子领域，受产业周期叠加深圳、东莞、上海疫情的影响，公司产能利用率下降，消费电子市场表现不及预期，公司产品销量较上年同期下降；同时，因产品结构变化及价格调整等原因，公司产品平均销售价格较上年同期下降；二是，随着募集资金投资项目及自有资金扩产项目的不断投入，公司固定资产大幅增长，相应的公司折旧及摊销费用较上年同期增加；三是，2021年末的电力改革使得公司平均单位电价上升，同时，公司千级净化车间投入使用及新增的生产设备带来了用电量的增加，相应的公司用电成本增加。

2、回购：2022年8月4日，公司拟回购2500万-5000万元，价格不超过34元/股。截止至2023年1月31日，累计回购1097万元，回购最高价26.99元/股，最低价22.4元/股。

3、股东减持：管理层股东胡明强拟减持75000股，陈勇拟减持62500股。

·大股东：持股比例为48.13%；股权质押率：0%

·管理层年龄：40-65岁，高管及员工持股：战略配售1.69%（梁大钟持股50%，其他21人持股50%）；

·员工总数：1502人（+288）：技术237，生产1080，销售46；本科学历以上：157；

·人均产出：2021年人均营收：53.88万元；人均净利润：8.96万元；

·融资分红：2021年上市，累计融资（1次）：3.94亿，分红：0.6亿；

·资产负债表（2022年Q3）：货币资金1.22，交易性金融资产0.05，应收账款1.3，存货1.28，其他流动资产0.1；投资性房产0.21，固定资产10.53，在建工程1.2，无形资产0.36；短期借款1.46，应付账款4.54，合同负债0.02，长期借款0.13；股本1.06，未分利润2.87，净资产9.31，总资产16.87，负债率44.79%；会计师审计费用：70万元；

·利润表（2022年Q3）：营业收入4.08（-31.38%），营业成本3.73，销售费用0.09（-4.44%），管理费用0.25（-6.76%），研发费用0.4（+6.24%），财务费用0.02（+16%），其他收益0.11，资产减值-0.07；净利润-0.24（-121.75%）；

·核心指标（2019-2022年Q3）：净资产收益率：7.38%、15.83%、17.3%、-2.42%；每股收益：0.42、1.01、1.45、-0.22；毛利率：23.1%、29.65%、32.1%、8.46%；净利润率：8.14%、14.67%、16.63%、-5.83%；总资产周转率：0.49、0.53、0.56、0.23；

·预测假设：营收增长：-35%、40%、35%、35%；净利润率：-9%、6%、9%、12%；

·营收假设：2022E：5.3；2023E：7.5；2024E：10；2025E：13.5；

·净利假设：2022E：-0.5；2023E：0.4；2024E：0.9；2025E：1.6；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）；

·影响公司利润核心要素：1、消费电子复苏情形；2、上游原材料价格波动；3、先进封装业务占比；

·2025年估值假设：40-60亿；当前估值假设：25-35亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：24-34元/股（未除权、除息）；

·核心竞争力

1、技术优势

集成电路封装测试属于技术密集型行业，创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品。

2022年，公司5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目，完了技术路线、方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，目前已进行产品的试制，预计可在2022年下半年实现小批量生产。宏基站大功率GaN射频功放产品目前国际国内普遍采用陶瓷金属封装技术，公司开发的塑封封装技术国内国际领先。随着5G MIMO 基站GaN射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司在未来继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础。

2、人才优势

气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队。截至2022年6月30日，公司拥有研发技术人员237人，占员工总人数的12.56%。

3、规模优势

公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，2021年公司集成电路封装测试销量为103.70亿只，2022年上半年销售量为39.86亿只，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

·风险提示

1、业绩大幅下滑或亏损的风险

受产业周期性波动和疫情的影响，消费电子、5G通信等市场发展不及预期，半导体封测行业整体订单量也随之出现下滑。公司产品中应用于消费电子类占比较高，在半导体封测行业市场整体需求出现疲软时，公司订单受一定程度的影响，产能利用率不足，可能导致公司业绩大幅下滑。

2、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险

近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，2022年上半年，公司先进封装占主营业务收入仅为27.59%，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。

3、原材料价格波动风险

公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。若未来公司原材料价格出现大幅波动，将给公司的盈利能力造成不利影响。

4、市场竞争加剧风险

近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，将对公司经营造成不利影响。