新股论坛(沙弥新股申购解析：富乐德、佰维存储（2022-180）)

2023年05月30日 14:56

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沙弥新股申购解析：富乐德、佰维存储（2022-180）

今日创业板、科创板各一支标的申购，精析如下：

（1）富乐德（保荐人：光大证券）301297

公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为84,600,000 股，发行后总股本338,390,000 股，本次发行价格8.48 元/股，对应标的公司上市总市值28.70亿，对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为 35.90 倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率。低于可比上市公司平均静态市盈率47.56 倍。

发行人预计 2022 年实现营业收入区间为 60,500 万元至 61,500 万元，同比增长 6.28%-8.03%；发行人预计 2022 年实现净利润区间为 8,800 万元至 9,000万元，同比增长 0.18%-2.45%；发行人预计 2022 年实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润区间为 7,700 万元至 7,900 万元，同比下降3.65%-1.15%。估值水平变化不大。

②基本面：

公司服务的行业主要包括泛半导体产业等需要对生产工艺流程进行制程污染控制的先进制造业。有效的污染控制是保证和提高这些行业产品良率的必要条件，是这些行业生产工艺整体流程的不可分割的组成部分。随着国内外泛半导体产业的高速发展，特别是国内产能的逐步提升，对生产设备的精密洗净也迎来了较大的国内市场需求。

公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的微污染检测控制技术、化学复配缓蚀技术、高精度遮蔽加工技术等核心技术，对泛半导体产品生产过程中需要进行污染控制的设备进行再生式精密洗净，为客户生产设备污染控制提供洗净整体解决方案。该领域产业技术涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科，属于多学科交叉行业。

凭借先进的技术和丰富的泛半导体设备精密洗净服务经验，公司已发展成为中国大陆地区少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商，服务得到众多国内外主流泛半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

公司业务起步于上海申和表面处理事业部，后者自 2000 年开始从事精密洗净业务，公司生产基地已从上海拓展到天津、大连、内江、铜陵、广州等地，区域范围已基本覆盖中国华北、东北、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。

长期以来，公司与下游晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定且广泛的合作关系，公司主要客户情况如下：

公司已研发并量产 10.5 代 LCD 制程洗净工艺、6 代 OLED 制程洗净工艺及半导体 14nm 制程洗净工艺，具有较为先进的陶瓷熔射工艺，储备的半导体 7nm部品清洗工艺已较为成熟，公司在 LCD 高世代和 OLED 这些 TFT 前沿领域已具备满足客户全方位洗净需求的能力。截至招股意向书签署日，公司及子公司拥有已获授予专利权 181 项，其中发明专利共计 20 项。

③看募投：

按本次发行价格 8.48 元/股和 8,460.00 万股新股发行数量计算，发行人预计募集资金总额为 71,740.80 万元，扣除预计发行费用约 8,484.22 万元（不含增值税，含印花税）后，预计募集资金净额约为 63,256.58 万元。募集资金投资项目如下：

陶瓷熔射及研发中心项目的实施有助于丰富公司服务体系，优化业务结构，进一步提升公司盈利能力。本项目同时对铜陵现有的研发中心进行扩建，以提升洗净及再生工艺和试验分析水平，进一步巩固公司竞争优势。

陶瓷热喷涂产品维修项目的实施，通过拓展技术壁垒高、洗净关联度高的增值项目，使公司业务发展更为均衡，进一步巩固公司在西南地区精密洗净市场的竞争优势，同时为公司业务持续增长奠定坚实基础。

研发及分析检测中心扩建项目的实施有助于公司提高检测分析能力，进一步提升客户服务水平，巩固核心客户的市场份额。

④看管理：

截至本招股意向书出具日，上海申和直接持有发行人 17,000 万股股份，占总股本的 66.985%，同时其通过上海祖贞、上海泽祖间接控制发行人合计 11.821%的表决权，上海申和总共控制发行人 78.806%的表决权；报告期内，上海申和持有公司股份及控制公司表决权合计占比始终超过 50%；因此，上海申和为公司的控股股东。

上海申和系日本磁控的全资子公司。报告期内，公司控股股东上海申和的母公司日本磁控不存在控股股东、实际控制人。

综上，公司所处行业景气度较高，估值略有优势，成长空间较好，破发概率较低。

（2）佰维存储（保荐人：中信证券）688525

发行人主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为43,032,914 股，发行后总股本430,329,136 股，本次发行价格13.99 元/股，对应标的公司上市总市值60.20亿，对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 51.64 倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平。

2022 年，公司预计实现营业收入约 25 亿元至 28 亿元，同比变动约-4.18%至 7.32%；预计实现归属于母公司所有者的净利润约 6,500.00 万元至 8,000.00 万元，同比变动约-44.24%至-31.37%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约 6,500.00 万元至 8,000.00 万元，同比变动约-45.03%至-32.35%。估值水平显著下降。

②基本面：

发行人主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

公司坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，构建公司竞争优势与发展根基。公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。其中，公司核心固件算法兼顾产品高性能、大容量、低延时、低功耗及安全可靠的要求，应用于消费级、企业级、工业级、车载等不同场景。公司 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。

公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等 PC 及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7 物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且在多个细分市场占据重要份额。

随着研发实力不断增强、品牌影响力逐步提升、业务规模持续增长，公司与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及 SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。在存储晶圆领域，公司与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达 10 余年的密切合作关系，与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。在平台验证方面，公司是国内存储器厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。

公司自建封测厂，以满足自身 NAND 与 DRAM 存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与 SiP 封测业务。公司积累的 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等封装工艺，以及丰富的测试经验、自主开发的芯片测试设备和测试算法也为公司产品的创新和品质提供了有力的保障和支持。通过存储器研发设计与自建封测产能，公司布局了存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的研发封测一体化经营模式，具有产品定制化能力强、开发快、交期短、品质优等竞争优势。

截至 2022 年 6 月 30 日，公司共取得境内外专利 183 项，其中 25 项发明专利、104 项实用新型专利、54 项外观设计专利，范围涵盖公司研发及生产过程中的各个关键环节。公司技术实力和市场地位不断提升，先后获得“国家专精特新小巨人企业”、电子元器件行业“优秀国产品牌”、“深圳市知名品牌”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“2018 年广东省集成电路重点项目”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关 AEO 高级认证企业”等荣誉和认定；公司产品获得“2021 年全球电子成就奖年度存储器”、“2021 年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、德国红点奖、德国IF设计奖、“PConline2019年度卓越奖”、“ZOL2019 年度用户选择奖”、2018 年 CES“Innovation Award”等荣誉。

作为聚焦存储器领域的高新技术企业，公司积极参与产业生态建设和行业标准制定。公司是中国半导体行业协会会员单位、深圳市半导体协会副会长单位、广东省集成电路行业协会发起单位及副会长单位、深圳市汽车电子行业协会副会长单位等重要行业协会成员，以及 JEDEC 协会、SD 协会、NVMe 协会等主流存储器全球标准协会的成员，曾协办“存储国产化交流会”、“2021CITE 半导体存储器创新论坛”等活动，通过与产业链企业交流协作，共同促进全球存储市场的繁荣。公司还是智慧终端存储协会（ITMA）发起与成员企业之一，助力推动NM Card 全球标准建设。

③看募投：

发行人本次募投项目预计使用募集资金为 80,000.00 万元。按本次发行价格 13.99 元/股和 43,032,914 股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额约为 60,203.05 万元，扣除发行费用约 7,937.03 万元（不含增值税），预计募集资金净额约为 52,266.02 万元。募集资金投资项目如下：

惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目，通过新建厂房，增设生产线，引进新装备，采用新技术，优化生产工艺，从而提高公司生产能力和生产效率，满足公司业务扩张的需求，助力公司实现进一步发展。

先进存储器研发中心项目，研发和创新能力是公司的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。为了保持公司在行业内的技术领先优势，保证公司快速稳定的增长，公司必须加大对研发设计的投入，进一步提升自主创新能力、完善研发体系。

综上，公司所处行业景气度较高，募投成长空间尚可，但业绩滑坡明显且估值高于行业及可比公司，存在一定破发概率。

结论：今日稳健投资者可参与富乐德。小沙弥今日参与富乐德申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

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